Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben
WO2023030774
Art A1
9. März 2023
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023030774
- Aktenzeichen
- EP22755205
- Anmeldetag
- 27. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B1/00B24B7/22B24B55/02B24B37/08B24B7/17B24D7/06B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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