Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing multilayer printed wiring board

WO2023031986 Art A1 9. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023031986
Aktenzeichen
EP21955883
Anmeldetag
30. August 2021
Veröffentlichung
9. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004G03F7/027G03F7/028
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen