Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board
WO2023031987
Art A1
9. März 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023031987
- Aktenzeichen
- EP21955884
- Anmeldetag
- 30. August 2021
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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