Method for producing semiconductor device, provisional fixation material, and application of provisional fixation material for production of semiconductor device

WO2023032163 Art A1 9. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032163
Aktenzeichen: EP21956050
Anmeldetag: 3. September 2021
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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