Inter-member bonding device and method for manufacturing bonded member
WO2023032166
Art A1
9. März 2023
Anmelder: YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD., TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023032166
- Aktenzeichen
- EP21956053
- Anmeldetag
- 3. September 2021
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
TOHOKU UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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