Plating method and plating apparatus

WO2023032191 Art A1 9. März 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032191
Aktenzeichen: EP21956077
Anmeldetag: 6. September 2021
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/00C25D7/12C25D17/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen