Information collection device and device attachment method

WO2023032242 Art A1 9. März 2023

Anmelder: NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023032242
Aktenzeichen
EP21956119
Anmeldetag
20. Dezember 2021
Veröffentlichung
9. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
A47K13/24
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NEC PLATFORMS, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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