Electronic device sealing composition, electronic device sealing film forming method, and electronic device sealing film

WO2023032372 Art A1 9. März 2023

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032372
Aktenzeichen: EP22863960
Anmeldetag: 31. Mai 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04C08F220/10C08F220/20H10K50/00H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

3.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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