Silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor substrate
WO2023032455
Art A1
9. März 2023
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023032455
- Aktenzeichen
- EP22864043
- Anmeldetag
- 30. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/06H01L29/12H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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