Semiconductor apparatus, and manufacturing method therefor

WO2023032462 Art A1 9. März 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023032462
Aktenzeichen
EP22864050
Anmeldetag
5. Juli 2022
Veröffentlichung
9. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/14H01L23/29H01L23/40H01L23/473
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ROHM CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen