Electric component mounting substrate manufacturing method, liquid discharge device, and electric component mounting substrate

WO2023032463 Art A1 9. März 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032463
Aktenzeichen: EP22864051
Anmeldetag: 6. Juli 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H01L23/00H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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