Resin composition, resin composition film, cured film, and semiconductor device

WO2023032467 Art A1 9. März 2023

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032467
Aktenzeichen: EP22864055
Anmeldetag: 7. Juli 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02C08K5/541C08L63/00C08L77/00C08L79/08G03F7/004G03F7/038H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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