Ultrasonic processing device and ultrasonic system
WO2023032523
Art A1
9. März 2023
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023032523
- Aktenzeichen
- EP22864111
- Anmeldetag
- 25. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01S7/521G01S7/527G01S15/931H04R1/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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