Signal transmitting device and insulating chip

WO2023032611 Art A1 9. März 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032611
Aktenzeichen: EP22864197
Anmeldetag: 8. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/04H01F19/04H01L21/822H01L25/18H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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