Cooler, method for manufacturing cooler, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2023032624 Art A1 9. März 2023

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032624
Aktenzeichen: EP22864209
Anmeldetag: 10. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473B23K20/12H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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