Polishing Composition

WO2023032714 Art A1 9. März 2023

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032714
Aktenzeichen: EP22864298
Anmeldetag: 19. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09G1/02C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIMI INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von