Substrate-holding device and method for manufacturing conductive-film-equipped substrate

WO2023032721 Art A1 9. März 2023

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032721
Aktenzeichen: EP22864305
Anmeldetag: 19. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von