Curable resin composition and interlayer insulating material
WO2023032723
Art A1
9. März 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023032723
- Aktenzeichen
- EP22864307
- Anmeldetag
- 22. August 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K3/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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