Mold release film for resin sheet molding
WO2023032793
Art A1
9. März 2023
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023032793
- Aktenzeichen
- EP22864377
- Anmeldetag
- 24. August 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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