Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, semiconductor device, and compound
WO2023032820
Art A1
9. März 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023032820
- Aktenzeichen
- EP22864404
- Anmeldetag
- 25. August 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/04B32B15/08C07D303/16C07D305/06C07D307/33C07D307/89C07D317/36C08F20/20C08F20/34C08F290/14C08G73/06C08G73/10C08K5/10C08L79/08G03F7/027G03F7/037G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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