Resin composition for forming protective film, protective film and laminate

WO2023032939 Art A1 9. März 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032939
Aktenzeichen: EP22864521
Anmeldetag: 30. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30C03C17/32C09D129/04C09D7/63

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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