Epoxy resin composition for compression molding and electronic component device

WO2023032971 Art A1 9. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023032971
Aktenzeichen: EP22864553
Anmeldetag: 30. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/20C08K3/013C08K3/22H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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