Terminal material having plating film and copper sheet for terminal material

WO2023033038 Art A1 9. März 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023033038
Aktenzeichen: EP22864620
Anmeldetag: 31. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/34C22C9/00C22F1/08C25D3/30C25D7/00H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von