Method for manufacturing semiconductor element package, and semiconductor element package

WO2023033090 Art A1 9. März 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023033090
Aktenzeichen: EP22864672
Anmeldetag: 31. August 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/10H01L27/146H01L31/02H01S5/022

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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