Laminate plate, circuit board, and method for manufacturing laminate plate
WO2023033116
Art A1
9. März 2023
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023033116
- Aktenzeichen
- EP22864698
- Anmeldetag
- 1. September 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/04B30B7/00B32B7/025H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
554 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.