Lead frame and manufacturing method therefor

WO2023033126 Art A1 9. März 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023033126
Aktenzeichen: EP22864708
Anmeldetag: 1. September 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von