Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2023033131 Art A1 9. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023033131
Aktenzeichen: EP22864713
Anmeldetag: 2. September 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L35/00C08J5/04C08K3/013C08K5/544C08L71/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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