Substrate with film formed thereon

WO2023033146 Art A1 9. März 2023

Anmelder: NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023033146
Aktenzeichen: EP22864728
Anmeldetag: 2. September 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08C08F2/00C08F20/10C08F220/10C08F292/00C09D133/04C09D201/02C09K3/18H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Shokubai

Japanisches Chemieunternehmen, das unter anderem Acrylsäure, Superabsorber und Katalysatoren für die Industrie produziert.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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