¿-ti3o5 film forming substrate and method for producing ¿-ti3o5 film forming substrate

WO2023033182 Art A1 9. März 2023

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023033182
Aktenzeichen: EP22864764
Anmeldetag: 6. September 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C01G23/04C23C14/08C23C14/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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