Moisture curable polyurethane hot-melt adhesive having heat and humidity resistance

WO2023035194 Art A1 16. März 2023

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023035194
Aktenzeichen
EP21769043
Anmeldetag
9. September 2021
Veröffentlichung
16. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08G18/12C08G18/18C08G18/20C08G18/40C08G18/42C08G18/44C08G18/62C08G18/76C09J175/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SIKA TECHNOLOGY AG
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

374 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen