Semiconductor device and manufacturing method therefor

WO2023035717 Art A1 16. März 2023

Anmelder: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023035717
Aktenzeichen
EP22866192
Anmeldetag
17. Juni 2022
Veröffentlichung
16. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/768H01L23/528
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 CSMC Technologies Fab2

CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.

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