Semiconductor integrated circuit device

WO2023037467 Art A1 16. März 2023

Anmelder: SOCIONEXT INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023037467
Aktenzeichen: EP21956764
Anmeldetag: 9. September 2021
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/82H01L21/822H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOCIONEXT INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Socionext

Socionext ist ein japanischer Fabless-Halbleiterhersteller, der 2015 aus den System-LSI-Sparten von Fujitsu und Panasonic hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

629 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von