Semiconductor package, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor package

WO2023037573 Art A1 16. März 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023037573
Aktenzeichen: EP22866908
Anmeldetag: 31. Januar 2022
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0232H01L27/146G02B5/22G02B5/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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