Imaging device and electronic apparatus

WO2023037624 Art A1 16. März 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023037624
Aktenzeichen
EP22866956
Anmeldetag
18. März 2022
Veröffentlichung
16. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L27/146H04N25/70G02B5/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen