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WO2023037653 Art A1 16. März 2023

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023037653
Aktenzeichen: EP22866984
Anmeldetag: 2. Mai 2022
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01H13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von