Thermally conductive composition and thermally conductive sheet

WO2023037862 Art A1 16. März 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023037862
Aktenzeichen: EP22867184
Anmeldetag: 22. August 2022
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373C08L101/00C08L63/00C08L71/02C09K5/14C08K3/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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