Bonded body, method for manufacturing bonded body, and method for evaluating organic residues of bonded body

WO2023037974 Art A1 16. März 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023037974
Aktenzeichen: EP22867296
Anmeldetag: 2. September 2022
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52G01N21/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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