Electronic component, and mounting method and mounting structure therefor
WO2023038032
Art A1
16. März 2023
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023038032
- Aktenzeichen
- EP22867354
- Anmeldetag
- 6. September 2022
- Veröffentlichung
- 16. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01G4/30H01F27/29H01G4/228H01G4/252
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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