Sealing resin composition, electronic component device, and method for manufacturing electronic component device

WO2023038035 Art A1 16. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023038035
Aktenzeichen: EP22867357
Anmeldetag: 6. September 2022
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40H01L23/29H01L23/31C09K3/10H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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