Nested glass packaging architecture for hybrid electrical and optical communication devices

WO2023038786 Art A1 16. März 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023038786
Aktenzeichen: EP22867892
Anmeldetag: 22. August 2022
Veröffentlichung: 16. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16G02B6/12H01L23/13H01L23/15H01L23/538H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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