Flexible and self-adhesive high-entropy dry electrode and manufacturing method therefor
WO2023040088
Art A1
23. März 2023
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023040088
- Aktenzeichen
- EP21957352
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B5/28A61B5/291A61B5/296A61B5/266A61B5/268A61B5/259
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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