Apparatus and method for testing change in resistance value of solder joint
WO2023040221
Art A1
23. März 2023
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023040221
- Aktenzeichen
- EP22868600
- Anmeldetag
- 15. März 2022
- Veröffentlichung
- 23. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R27/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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