Electroplating apparatus

WO2023040465 Art A1 23. März 2023

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023040465
Aktenzeichen: EP22868842
Anmeldetag: 22. Juli 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D17/00C25D21/00C25D5/48H01L21/02H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

260 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von