Method for manufacturing substrate material for semiconductor package, prepreg, and application for prepreg

WO2023042305 Art A1 23. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023042305
Aktenzeichen: EP21957487
Anmeldetag: 15. September 2021
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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