Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and wiring board for semiconductor device

WO2023042450 Art A1 23. März 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023042450
Aktenzeichen: EP22869602
Anmeldetag: 23. März 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/28H01L21/56H01L21/60H01L21/301H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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