Microneedle Patch

WO2023042525 Art A1 23. März 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION, THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023042525
Aktenzeichen: EP22869674
Anmeldetag: 30. Juni 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: A61M37/00A61B5/145A61B5/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: LINTEC CORPORATION
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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