Resin composition, and printed wiring board, cured product, prepreg, and electronic component for high frequency in which same is used

WO2023042578 Art A1 23. März 2023

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023042578
Aktenzeichen: EP22869725
Anmeldetag: 9. August 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06C08K5/3477C08L9/06C08L47/00C08L71/12C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von