Resin sheet, printed circuit board, semiconductor chip package, and semiconductor device

WO2023042669 Art A1 23. März 2023

Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023042669
Aktenzeichen: EP22869816
Anmeldetag: 1. September 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28B32B27/20B32B27/38C08J5/18C08K3/013C08L101/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AJINOMOTO CO., INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

667 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen