Method for manufacturing circuit board assembly
WO2023042802
Art A1
23. März 2023
Anmelder: NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023042802
- Aktenzeichen
- EP22869949
- Anmeldetag
- 12. September 2022
- Veröffentlichung
- 23. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01M50/202H01M4/13H01M4/131H01M4/485H01M4/525H01M10/052H01M10/0568H01M10/0569H01M10/058H01M10/48H01M50/414H01M50/429H01M50/434
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NGK INSULATORS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
4.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.