Low-melting point high-reliability solder particles and resin composition comprising same

WO2023043114 Art A1 23. März 2023

Anmelder: MICRO-COMPOSITE INC., NITTO DENKO CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023043114
Aktenzeichen: EP22870199
Anmeldetag: 6. September 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/02B23K35/26B23K35/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MICRO-COMPOSITE INC.
NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von